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手机壳的加工方法及焊接设备_英语_小学教育_教

作者:腾达会 日期:2021-01-27 16:40

  手机壳的加工方法及焊接设备_英语_小学教育_教育专区。(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN107931834A (43)申请公布日 2018.04.20 (21)申请号 CN9.6

  (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN107931834A (43)申请公布日 2018.04.20 (21)申请号 CN9.6 (22)申请日 2017.11.16 (71)申请人 惠州市契贝科技有限公司 地址 516008 广东省惠州市惠城区演达大道 11 号港惠新天地商业广场 2 座 A 段 10 层 (72)发明人 左招霞 (74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 叶剑 (51)Int.CI 权利要求说明书 说明书 幅图 (54)发明名称 手机壳的加工方法及焊接设备 (57)摘要 本发明涉及一种手机壳的加工方法及焊接 设备。上述的手机壳的加工方法包括:对手机壳 半成品进行清洗,以去除手机壳上的碎屑;将手 机壳半成品定位于加工台上;扫描手机壳半成 品,得到手机壳半成品的轮廓数据;对轮廓数据 进行处理得到手机壳半成品的焊缝的焊接坐标数 据;根据焊接坐标数据将焊带焊接于焊缝内,形 成焊接成型区域;扫描焊接成型区域,得到切除 焊接成型区域的边缘切除线;根据边缘切除线对 焊接成型区域的边缘进行激光切除。激光切除后 的焊接成型区域较为平整,使手机壳半成品的焊 缝焊接后的平整性较好,解决了手机壳的平整性 较差的问题。 法律状态 法律状态公告日 2018-04-20 2018-04-20 2018-04-20 2018-05-15 2018-05-15 2019-07-12 法律状态信息 公开 公开 公开 实质审查的生效 实质审查的生效 发明专利申请公布后的撤回 法律状态 公开 公开 公开 实质审查的生效 实质审查的生效 发明专利申请公布后的撤回 权利要求说明书 手机壳的加工方法及焊接设备的权利要求说明书内容是....请下载后查看 说明书 手机壳的加工方法及焊接设备的说明书内容是....请下载后查看


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